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6吋Wafer (切割Die 需求)

詢價日期:2024/11/14 11:46

線上付費報價金額：NT300

詢價需求

6吋➡️晶片厚度:650-700um
要切割成die狀.然後,脫膠挑晶粒放tray盤…
1）. Die Size: 5x5 mm
2）. Die Size: 10x10mm

請分別報價10片wafer/ 25片wafer
謝謝!

詢價單位：金OO際詢價者：曾OO/OOfOOnO我要報價

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